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학부공지사항&새소식

2024학년도 kit Engineering Fair 참가팀 수요 조사 및 작품 자료 제출 안내

작성자
관리자
조회
77
작성일
2024.10.24
첨부

2-1. 판넬 제작 자료 양식(필수참가).hwp

2-2. 판넬 제작 자료 양식(참가희망).hwp

3-1. 직무발명신고서 양식 및 작성예시(공통서식).hwp

3-2. 권리승계합의서 양식 및 작성예시(공통서식).hwp

3-3. 발명내용설명서 양식 및 작성예시(공통서식).hwp

캡스톤디자인을 통해 도출해낸 결과물을 전시하고자 2024학년도 kit Engineering Fair를 개최합니다.

이에, 아래 해당 팀은 아래와 같이 제출하여 주시기 바랍니다.


★ 필수참가 팀에게는 팀장에게 메일 및 금오톡톡(문자)로 개별 안내됩니다.

  

  가. 제출대상

필수 참가

LINC3.0사업단 캡스톤디자인 지원금을 받은 2024년 캡스톤디자인 선정

필수참가팀 명단은 붙임 참조

선택 참가

LINC3.0사업단 캡스톤디자인 사업에 지원에 선정되지 않았으나 참가를 희망하는 팀

  나. 제출자료 : 사전 제출표, 판넬 제작 자료, 특허출원관련 서류

  다. 제출기간 : ~ 24. 10. 29.(화)

       ※ 전시 준비일정 관계상 제출기한을 반드시 지켜주시기 바랍니다.

  라제출방식 : n00130@kumoh.ac.kr (정나라) 메일제출

  마. 선발방식 : 제출 서류 검토 후 선발 안내

  바. 유의사항

    - 메일제출 시 "시제품 유무", 시제품이 있을 시 "시제품 크기"를 반드시 기재

    - kit Engineering Fair 개최 일자: 2024. 11. 27.() ~ 28.()

    - kit Engineering Fair 개최 장소: 국립금오공과대학교 체육관

    - 사전조사표 및 판넬 제작 자료 제출 후 일체 수정이 불가

    - 유선 랜선 미지원, 무선 랜선 사용